隨著高速DSP(數字信號處理器)和外設的出現，新產品設計人員面臨著電磁干擾(EMI)日益嚴重的威脅。

　　早期，把發射和干擾問題稱之為EMI或RFI(射頻干擾)。現在用更確定的詞“干擾兼容性”替代。電磁兼容性(EMC)包含系統的發射和敏感度兩方面的問題。

　　假若干擾不能完全消除，但也要使干擾減少到最小達到噪聲治理的目的。如果一個DSP系統符合下面三個條件，則該系統是電磁兼容的。

　　對其它系統不產生干擾。

　　對其它系統的發射不敏感。

　　對系統本身不產生干擾。

　　當干擾的能量使接收器處在不希望的狀態時引起干擾。干擾的產生不是直接的(通過導體、公共阻抗耦合等)就是間接的(通過串擾或輻射耦合)。

　　電磁干擾的產生是通過導體和通過輻射。很多電磁發射源，如光照、繼電器、DC電機和日光燈都可引起干擾。AC電源線、互連電纜、金屬電纜和子系統的內部電路也都可能產生輻射或接收到不希望的信號。

　　北京噪聲治理專家解釋在高速數字電路中，時鐘電路通常是寬帶噪聲的******產生源。在快速DSP中，這些電路可產生高達300MHz的諧波失真，在系統中應該把它們去掉。在數字電路中，最容易受影響的是復位線、中斷線和控制線。

　　一種最明顯而往往被忽略的能引起電路中噪聲的路徑是經過導體。一條穿過噪聲環境的導線可檢拾噪聲并把噪聲送到另外電路引起干擾。設計人員必須避免導線撿拾噪聲和在噪聲產生引起干擾前，用去耦辦法除去噪聲。最普通的例子是噪聲通過電源線進入電路。若電源本身或連接到電源的其它電路是干擾源，則在電源線進入電路之前必須對其去耦。

　　1 共阻抗耦合

　　當來自兩個不同電路的電流流經一個公共阻抗時就會產生共阻抗耦合。阻抗上的壓降由兩個電路決定。來自兩個電路的地電流流經共地阻抗。電路1的地電位被地電流2調制。噪聲信號或DC補償經共地阻抗從電路2耦合到電路1。

　　輻射耦合

　　經輻射的耦合通稱串擾，串擾發生在電流流經導體時產生電磁場，而電磁場在鄰近的導體中感應瞬態電流。

　　輻射發射

　　輻射發射有兩種基本類型：差分模式(DM)和共模(CM)。共模輻射或單極天線輻射是由無意的壓降引起的，它使電路中所有地連接抬高到系統地電位之上。就電場大小而言，CM輻射是比DM輻射更為嚴重的問題。為使CM輻射最小，必須用切合實際的設計使共模電流降到零。

　　影響EMC的因數

　　電壓——電源電壓越高，意味著電壓振幅越大而發射就更多，而低電源電壓影響敏感度。

　　頻率——高頻產生更多的發射，周期性信號產生更多的發射。在高頻數字系統中，當器件開關時產生電流尖峰信號;在模擬系統中，當負載電流變化時產生電流尖峰信號p。

　　接地——對于電路設計沒有比可靠和完美的電源系統更重要的事情。在所有EMC問題中，主要問題是不適當的接地引起的。有三種信號接地方法：單點、多點和混合。在頻率低于1MHz時可采用單點接地方法，但不適于高頻。在高頻應用中，最好采用多點接地。混合接地是低頻用單點接地而高頻用多點接地的方法。地線布局是關鍵的，高頻數字電路和低電平模擬電路的地回路絕對不能混合。

　　PCB設計——適當的印刷電路板(PCB)布線對防止EMI是至關重要的。

　　電源去耦——當器件開關時，在電源線上會產生瞬態電流，必須衰減和濾掉這些瞬態電流來自高di/dt源的瞬態電流導致地和線跡“發射”電壓。高di/dt產生大范圍高頻電流，激勵部件和纜線輻射。流經導線的電流變化和電感會導致壓降，減小電感或電流隨時間的變化可使該壓降最小。